UHF 안티 메탈 태그

UHF Anti-Metal 태그는 금속 표면에 부착하여 잘 작동하는 데 적합한 UHF RFID 태그입니다. 제품은 PCB/ABS 재질로 패키징되어 있으며 안테나는 특수 설계된 내부 회로이며 칩은 안테나에 용접되고 보호를 위해 에폭시 수지로 캡슐화됩니다. 금속 물체의 표면에 부착된 이러한 종류의 태그는 목재 물체, 상자 및 기타 물체의 표면에 부착될 때 일반 태그의 작동 성능을 여전히 달성할 수 있으며 응용 가치가 큽니다.

다른 UHF 칩과 다른 UHF 안테나는 태그가 다른 판독 거리와 기능을 갖도록 UHF 안티 메탈 태그로 캡슐화될 수 있습니다. 요컨대, HF 태그에 비해 UHF 안티 메탈 태그는 장거리, 빠른 유도 속도, 강력한 충돌 방지 능력, 내구성 및 열악한 환경에서의 견고함과 같은 특징을 가지고 있습니다. 그것은 생산 추적, 물류 관리, 창고 물류 관리, 자산 관리 및 장비 검사, 생산 공정 관리, 추적 및 추적 관리, 물류 분류, 컨테이너 관리, 공급망 관리, 보관 관리, 제품 위조 방지, 제품 제어에 널리 사용됩니다. , 차량 관리 등 이러한 위험물은 가스 실린더 관리에 속합니다. 전력 산업은 검사 관리 등에 속합니다.

Razlon은 PCB, ABS, 세라믹 등과 같은 모든 종류의 재료 태그를 제공할 수 있습니다. UHF 태그 생산 과정은 스마트 카드가 표준 제품이라는 점에서 PVC 스마트 카드와 다르지만 UFH 태그는 항상 프로젝트마다 맞춤화되며 표준 제품이 아닙니다. 태그의 경우 과정은 다음과 같습니다. 안테나 제조 + IC 제조, IC 부착(Inaly), 라벨 변환, 개인화, 맞춤형 태그. 안테나와 칩은 공정에서 별도로 제조됩니다. 칩이 안테나에 부착되면 그 결과를 INLAY라고 합니다. 인레이는 태그, 라벨, 팔찌 등과 같은 다양한 형태의 최종 제품으로 변환될 수 있습니다.

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Q: IC 어태치먼트란 무엇입니까?

A: IC 본딩이라고도 하는 IC 부착은 IC가 안테나에 연결되는 프로세스입니다. 이 프로세스를 칩 부착 또는 칩 본딩이라고 합니다. 먼저 전도성 에폭시 접착제 한 방울을 IC가 부착될 지점에 놓습니다. 다음으로 웨이퍼에서 IC를 가져와 올바른 위치에 놓습니다. 마지막으로 접착제는 온도와 압력에 따라 구부러집니다. 접착제의 경화 경도는 접착제를 전도성으로 만듭니다. IC 부착 공정의 결과는 Inlay

Q: 변환이란 무엇입니까?

A: 컨버팅은 인레이가 물리적으로 완성되고 커스터마이즈된 태그로 변형되는 과정입니다. 라벨 변환, 하드 태그 변환 및 케어 라벨, 손목 밴드, 스마트 워치, 스티커 등과 같은 기타

Q: 태그의 개인화란 무엇입니까?

A: 태그의 개인화는 스마트 카드와 다른 프로세스입니다. Writing IC(encoded IC)는 태그와 카드를 모두 지칭할 수 있지만 태그에 로고, 텍스트, 인쇄를 추가하는 것은 태그의 개인화입니다.

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